芯片封装有几种类型

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PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。

PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。

CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。

SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。

BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。

CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。

用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能齐全、成本低等优点。广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车和家用电器。

SMT 技术概述

SMT全称表面贴装技术。起源于1960年代，发展于70年代和80年代，完善于1990年代。表面贴装技术(SMT)是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板(PCB)的表面上。

SMT组装的优点：

用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能齐全、成本低等优点。广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车和家用电器。

组装密度高，电子印刷电路板尺寸小，重量轻。

芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。

SMT一般使用后，电子PCBA的体积减少40%至60%，重量减少60%至80%。

可靠性高，抗震性强，焊点缺陷率低。

高频特性好，减少电磁和射频干扰。

易于自动化生产并提高生产率。将成本降低 30% 到 50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

贴片工艺介绍

1.锡膏混合

锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌，以适应印刷和焊接。

2. 锡膏印刷

将焊膏放在钢网上，

焊膏通过刮刀印刷在PCB焊盘上.印刷是整个生产的第一道工序，印刷的质量直接影响到整个生产过程的合格率。在一般的PCBA行业中，60%的缺陷产品归因于印刷问题。

PCB的表面光洁度工艺是沉金，灰色部分是刷过焊膏的焊盘。这是一张失败的，你可以看到焊膏实际上偏离了焊盘，所以工程师需要重新调整程序和模板的位置。

3.SPI

SPI是一种锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏印刷并控制锡膏印刷效果。

4. 喂料器

将修补程序组件放在进纸器上，准备拾取和放置程序，然后将安装程序工程师安装到计算机中。根据“拾取放置”中的精确X和Y坐标数据，机器将参考PCB上的标记点，用喷嘴拾取相应的组件，并将它们放置在相应的位置。

5. 回流焊

然后将安装的PCB板经过回流炉， 糊状锡膏经过内部高温后加热成液体， 最后冷却固化完成焊接.

下图为炉温工作曲线

6. 自动光学自由

AOI是一种自动光学检测， 它可以通过扫描检测PCB的焊接效果， 并且可以检测PCB板的缺陷.

7. 维修

修复AOI或手动检测到的缺陷。

贴片介绍

SMD是表面贴装器件的缩写，意思是：表面贴装器件，它是SMT(表面贴装技术)组件之一，包括CHIP，SOP，SOJ，PLCC，LCCC，QFP，BGA，CSP，FC，MCM等。

简单来说，SMT是一种技术，SMD是一种可用于SMT的元件。 我们可以简单地从封装中看到组件是否为SMD。

贴片封装类型

1) 芯片

最常见的是电阻器和电容器。我们可以简单地从软件包的四个数字中区分组件是否是补丁。作为0201，他代表该电阻器或电容器的长度和宽度。

2) TO

这种类型的包也可以通过三个插件来实现。它的特点是一个引脚，另一端是散热器。通常，引脚数量不超过两个。

3) SOT

最常见的SMD类型，两端都有引脚。引脚数量一般在3-7之间。

4) SOP

SOP中的SO是小大纲的含义。销是三个L形的，并绘制在组件主体的两侧。比SOT更密集和整齐，引脚数量约为8-32。

5) QFP

最常见的IC封装，使用率相对较高。由于高密度引脚为L形，裸露在IC外部，因此易于检测焊接状态并便于维护。AOI检测机具有很高的识别度。

6) QFN

QFN也用于IC封装。它类似于以前的QFP。不同之处在于QFN引脚位于IC主体下方，不延伸。无法焊接或目视检查此封装的SMD。因为与PCB焊盘接触的引脚被元件本身挡住了。

7) PLCC

这种封装在早期的SMD设计中非常常见，因为这种封装的引脚在SMD底部周围呈J形，并与相应的IC支架一起使用。在预设计测试期间，很容易更换和插入相应的IC支架。但是，由于体积大，因此在以后的生产中被替换。

8) BGA

这种封装目前最复杂，引脚密度非常高。由于引脚是球形的，并且与PCB焊盘的接触面很小，因此对SMT的要求更加精确。两个引脚之间的最小距离为0.4mm，因此不允许有偏差。由于所有引脚都在元件下方，因此需要X射线来检测焊接状态。没有办法用手修理它。

无源和有源元件

SMD从是否依赖能量来源的角度也可以分为有源元件和无源元件。

有源元件内部通有源分量是在电流方向上处于活动状态或取决于电流流动方向的分量。如：晶体管、IC、二极管、晶体等。

无源元件是一种不需要能源的特定功能。如大量的电阻、电容、电感等元件的信息。

无源器件特性：

1. 自行消耗电力，或将电能转换为其他形式的其他能源

2.只要输入信号，无需外接电源即可工作。

活动部件特点：

1. 电能的自我消耗

2.除了输入信号外，还必须有外部电源才能正常工作。

二极管和三级管是特定的有源无源，具体取决于外部条件：

A. 协调变容二极管是无源器件

B.用作参数放大器的变容二极管是有源器件

C.三极管是电源偏置开关调整时的无源器件。

本文已完

PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。

PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。

CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。

SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。

BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。

CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。

用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能齐全、成本低等优点。广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车和家用电器。

SMT 技术概述

SMT全称表面贴装技术。起源于1960年代，发展于70年代和80年代，完善于1990年代。表面贴装技术(SMT)是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板(PCB)的表面上。

SMT组装的优点：

用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能齐全、成本低等优点。广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车和家用电器。

组装密度高，电子印刷电路板尺寸小，重量轻。

芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。

SMT一般使用后，电子PCBA的体积减少40%至60%，重量减少60%至80%。

可靠性高，抗震性强，焊点缺陷率低。

高频特性好，减少电磁和射频干扰。

易于自动化生产并提高生产率。将成本降低 30% 到 50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

贴片工艺介绍

1.锡膏混合

锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌，以适应印刷和焊接。

2. 锡膏印刷

将焊膏放在钢网上，

焊膏通过刮刀印刷在PCB焊盘上.印刷是整个生产的第一道工序，印刷的质量直接影响到整个生产过程的合格率。在一般的PCBA行业中，60%的缺陷产品归因于印刷问题。

PCB的表面光洁度工艺是沉金，灰色部分是刷过焊膏的焊盘。这是一张失败的，你可以看到焊膏实际上偏离了焊盘，所以工程师需要重新调整程序和模板的位置。

3.SPI

SPI是一种锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏印刷并控制锡膏印刷效果。

4. 喂料器

将修补程序组件放在进纸器上，准备拾取和放置程序，然后将安装程序工程师安装到计算机中。根据“拾取放置”中的精确X和Y坐标数据，机器将参考PCB上的标记点，用喷嘴拾取相应的组件，并将它们放置在相应的位置。

5. 回流焊

然后将安装的PCB板经过回流炉， 糊状锡膏经过内部高温后加热成液体， 最后冷却固化完成焊接.

下图为炉温工作曲线

6. 自动光学自由

AOI是一种自动光学检测， 它可以通过扫描检测PCB的焊接效果， 并且可以检测PCB板的缺陷.

7. 维修

修复AOI或手动检测到的缺陷。

贴片介绍

SMD是表面贴装器件的缩写，意思是：表面贴装器件，它是SMT(表面贴装技术)组件之一，包括CHIP，SOP，SOJ，PLCC，LCCC，QFP，BGA，CSP，FC，MCM等。

简单来说，SMT是一种技术，SMD是一种可用于SMT的元件。 我们可以简单地从封装中看到组件是否为SMD。

贴片封装类型

1) 芯片

最常见的是电阻器和电容器。我们可以简单地从软件包的四个数字中区分组件是否是补丁。作为0201，他代表该电阻器或电容器的长度和宽度。

2) TO

这种类型的包也可以通过三个插件来实现。它的特点是一个引脚，另一端是散热器。通常，引脚数量不超过两个。

3) SOT

最常见的SMD类型，两端都有引脚。引脚数量一般在3-7之间。

4) SOP

SOP中的SO是小大纲的含义。销是三个L形的，并绘制在组件主体的两侧。比SOT更密集和整齐，引脚数量约为8-32。

5) QFP

最常见的IC封装，使用率相对较高。由于高密度引脚为L形，裸露在IC外部，因此易于检测焊接状态并便于维护。AOI检测机具有很高的识别度。

6) QFN

QFN也用于IC封装。它类似于以前的QFP。不同之处在于QFN引脚位于IC主体下方，不延伸。无法焊接或目视检查此封装的SMD。因为与PCB焊盘接触的引脚被元件本身挡住了。

7) PLCC

这种封装在早期的SMD设计中非常常见，因为这种封装的引脚在SMD底部周围呈J形，并与相应的IC支架一起使用。在预设计测试期间，很容易更换和插入相应的IC支架。但是，由于体积大，因此在以后的生产中被替换。

8) BGA

这种封装目前最复杂，引脚密度非常高。由于引脚是球形的，并且与PCB焊盘的接触面很小，因此对SMT的要求更加精确。两个引脚之间的最小距离为0.4mm，因此不允许有偏差。由于所有引脚都在元件下方，因此需要X射线来检测焊接状态。没有办法用手修理它。

无源和有源元件

SMD从是否依赖能量来源的角度也可以分为有源元件和无源元件。

有源元件内部通有源分量是在电流方向上处于活动状态或取决于电流流动方向的分量。如：晶体管、IC、二极管、晶体等。

无源元件是一种不需要能源的特定功能。如大量的电阻、电容、电感等元件的信息。

无源器件特性：

1. 自行消耗电力，或将电能转换为其他形式的其他能源

2.只要输入信号，无需外接电源即可工作。

活动部件特点：

1. 电能的自我消耗

2.除了输入信号外，还必须有外部电源才能正常工作。

二极管和三级管是特定的有源无源，具体取决于外部条件：

A. 协调变容二极管是无源器件

B.用作参数放大器的变容二极管是有源器件

C.三极管是电源偏置开关调整时的无源器件。