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炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ （来源：源媒汇）作者 | 谢春生前两天，广州统计局给出了2026年1-5月的经济账单。从整体数据来看，经济运行延续了稳中有进的良好态势，高质量发展的底色更加鲜明。规模以上工业增加值同比增长5.6%，展现出制造业的强劲韧性；固定资产投资同比增长2.3%，为长远发展积蓄了扎实后劲；社会消费品零售总额同比增长2.4%，消费市场在平稳运行中持续释放内需潜力。三大指标同步保持正增长，既体现了宏观政策精准发力的成效，也折射出中国经济底盘稳、活力足、空间广的深层优势。这份“稳”，本身就是当下最硬核的成绩单。在平稳向好的宏观大盘之下，真正彰显广州转型底气的，是细分赛道里逆势迸发的全新增长动能。从产业结构来看，石油化工、汽车制造、电器机械等细分产业均实现正增长，但真正拉动大盘的，不再是传统产业，而是一股新锐力量——高新技术制造业，其增加值增速显著跑赢全市规上工业平均水平。这股新锐力量中，又有两个赛道格外突出：机器人与芯片。先看两组硬核数据：1-5月，广州服务机器人产量增长21.3%，工业机器人产量增长12.1%；集成电路增加值更是猛涨79.4%。一个增长超两成，一个接近翻番。换句话说，这不是小幅波动的温和上涨，而是实打实的量级跃升，标志着广州高端制造产业已然迈入加速爆发期。亮眼数据背后，是广州本土企业深耕赛道、聚力攻坚的鲜活实践。机器人与芯片，两大产业的狂飙式增长背后，藏着广州哪些硬核密码？01.吹响机器人“冲锋号”相较上海、杭州等城市，广州机器人产业长期低调蓄力，如今已然迎来集中兑现期。两位数的产量增速背后，是一条从核心零部件、整机制造到场景落地的完整产业链，以及一批本土龙头企业的强势突围。扎根广州黄埔的科创板上市公司瑞松科技，便是广州工业机器人精密制造的标杆。企业自主研发的高精高速六轴机器人，重复定位精度可达0.8微米，突破了行业精密制造瓶颈。依托极致精度，该设备可完成0.3毫米厚FPC软排线的精准插装，彻底打破3C电子、光通信领域微米级装配依赖人工经验的局限，实现全流程标准化、自动化作业。该设备自今年1月量产以来，凭借过硬的产品实力，迅速斩获多家行业头部3C企业订单，市场认可度持续攀升。对于瑞松科技来说，工业机器人输出的从来不是单一设备，而是一套完整的柔性生产线、一套成熟的数字化解决方案，更是一套可复制的行业生产标准。业内常说“全国每三台机器人，就有一台广东造”，而广州正是广东机器人产业不可或缺的核心支撑。相比瑞松科技，另辟赛道的里工实业则聚焦工业场景的智能化落地。其定位是“工业Physical AI基础服务设施服务商”，说得通俗点就是：让机器人真正理解工厂、扎根工厂。里工实业自己搞的“如意套件”，能把老师傅的触感、手感和操作逻辑全部结构化提取出来，变成标准化的工业作业数据集。目前其核心产品已落地世界500强企业及汽车产业链生产线，人形机器人已经在工业场景实现了商业化落地。值得一提的是，里工实业的快速发展，离不开广州完善的本土产业链协同优势。企业在攻坚机器人核心零部件的稳定性、精度与寿命一致性等关键难题时，成功联动本土核心配套企业昊志机电，实现上下游协同攻关、互补共赢。这就引出了第三家企业——昊志机电。总部也在黄埔区，专业做机器人核心功能部件，减速器、机器人关节模组等。2025年上半年，昊志机电的机器人核心功能部件业务收入同比增长了127%。从昊志机电的核心零部件，到瑞松科技的精密整机，再到里工实业的智能化场景落地，广州机器人产业已然构建起“核心部件-整机制造-智能应用”的完整闭环产业链。02.芯片产业集群效应凸显机器人产业的智能化升级，自然离不开芯片的核心赋能。1-5月广州集成电路制造业79.4%的同比增长，背后是大湾区晶圆制造短板的补齐，以及广州芯片产业集群的快速成型，其中粤芯半导体更是扛起了产业发展的核心大旗。近来，粤芯半导体创业板IPO申请刚通过深交所上市委审议，预计募资75亿元，是大湾区第一家走向资本市场的12英寸晶圆代工企业。这家公司2017年落地广州黄埔，2019年一期产线量产，一举改写了广东没有本土12英寸量产晶圆厂的历史，被称为“广州第一芯”。在此之前，作为全国电子信息产业最发达的珠三角地区，长期存在产业短板——深圳集聚大量芯片设计企业，东莞深耕芯片封测领域，但最核心、最关键的晶圆制造环节长期空白，高度依赖长三角地区产能。粤芯的出现，把大湾区的半导体产业链真正串了起来。数据是最好的说明。2023年到2025年，粤芯营收从10.44亿元飙升到25.82亿元，年均复合增长率57.30%。2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。截至3月，累计出货突破180万片12英寸晶圆，订单已排到下半年。图片来源：wind客户层面也非常硬核。累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%，此外还有OPPO、vivo、华为、中兴、广汽、小鹏、比亚迪等科技以及新能源汽车企业都是客户。粤芯专注的模拟芯片，是电子设备的核心元器件，广泛应用于手机电源管理、新能源车电机驱动、工业机器人传感系统等关键场景，市场需求庞大。2024年中国模拟芯片市场规模达1986亿元，占据全球35%的市场份额，但行业整体自给率仅16%，进口替代空间极为广阔，也为粤芯半导体的长期发展提供了充足赛道空间。不过，客观来看，芯片制造行业具备前期投入大、研发周期长、回本速度慢的特性，粤芯半导体目前仍处于持续投入阶段，2023至2025年累计亏损超60亿元，预计2029年可实现扭亏为盈。但企业能够顺利通过IPO审议，说明资本市场看好的是它的长期价值。回到产业层面，广州芯片产业早已告别“粤芯单打独斗”的局面，产业集群效应持续凸显。譬如，在芯片设计领域，安凯微电子深耕AI SoC芯片研发，产品覆盖智能视觉、音频交互场景，广泛应用于智能家居、智能穿戴设备；南沙片区，晶科电子、芯粤能等企业加速布局第三代半导体赛道，持续丰富产业业态。从晶圆制造到芯片设计，再到第三代半导体布局，广州芯片产业多点开花、集群成势。长久以来，外界对广州的固有印象，似乎一直停留在商贸之都、美食之城。论科技，好像总是差点意思。但从最新的经济数据与企业发展实践来看，广州正在完成一场低调且深刻的产业迭代，彻底更换城市发展的核心引擎。这座低调务实的千年商都，正以沉稳笃定的姿态，完成从传统商贸重镇到高端制造科创高地的蜕变。广州的产业狂飙，已然到来。注：文章素材来源于官方报道和公开资料，观点仅供参考｜部分图片来源于Ai生成/网络，如有侵权请告知删除。
三星与SK同日豪掷逾4800万亿韩元，书写韩国史上最大产业投资承诺。三星以平泽、龙仁半导体集群为核心，兼顾HBM、折叠屏、全固态电池与人形机器人；SK则誓言打造15GW AI数据中心网络，并将龙仁产能集群建设提前整整12年。两大财阀同台亮剑，一场押注AI与半导体未来的国家级豪赌正式拉开序幕。韩国两大科技集团在同一天抛出规模空前的本土投资计划，标志着全球AI与半导体产业竞争进入新阶段。6月29日，三星集团与SK集团分别在韩国总统李在明主持的"大韩民国大跃进三大超级项目国民报告会"上公布投资蓝图。三星宣布总投资规模达2655万亿韩元（约11.68万亿人民币），SK集团则计划未来10年每年在韩国国内投入逾100万亿韩元，AI数据中心与半导体供应扩张两大项目合计约2200万亿韩元（约9.68万亿人民币）。两大集团合计承诺投资规模超过4800万亿韩元。韩国政府同日宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划，将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱"，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍，并推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。三星：2655万亿韩元覆盖半导体、AI与新能源据韩联社最新报道，三星集团此次投资计划以平泽和龙仁半导体集群为核心，同时大规模向地方延伸布局。在核心半导体集群方面，三星计划向平泽园区及龙仁国家产业园区等反导体集群投入2030万亿韩元，构成整体计划的主体。在地方投资方面，三星宣布向湖南（全罗道）地区投入425万亿韩元，其中半导体领域400万亿韩元。三星电子将在光州新建半导体晶圆厂并构建数字孪生创新枢纽；三星SDS将在海南Solaseado建设AI数据中心，布局主权AI基础设施；三星物产则将在湖南投资太阳能发电设施、核能制氢及绿氢研发示范基地。在忠清地区，三星计划投入140万亿韩元，重点方向包括HBM晶圆厂、新一代显示屏、下一代电池及AI服务器封装基板。其中，三星电子将在天安和温阳投入56万亿韩元建设最先进HBM晶圆厂；三星显示器将在牙山建设折叠屏等新一代智能手机显示屏及超高分辨率微显示屏生产基地；三星SDI将在天安打造下一代电池全球母工厂；三星电机则将在世宗建设最先进AI服务器封装基板产线。在岭南地区，三星计划投入60万亿韩元，推动主力制造业与AI及机器人技术融合。三星电子将在龟尾建设智能手机全球制造创新枢纽及人形机器人量产线，三星SDS同步在当地建设AI数据中心；三星电机将扩大釜山MLCC及封装基板产能；三星SDI将在蔚山扩大全固态电池及储能系统投资；三星重工则将在巨济建设高附加值船舶建造基地。SK海力士：2200万亿韩元押注AI数据中心与半导体扩产SK集团董事长崔泰源在报告会上表示，集团计划在AI数据中心项目上投入约1000万亿韩元，在半导体供应扩张项目上投入约1100万亿韩元，"未来10年SK将持续每年在国内执行逾100万亿韩元的投资"。在AI数据中心方面，SK集团以SK电讯为核心，计划建设总规模达15GW的AI数据中心网络。第一阶段将建设5GW规模的中心，以0.5至1GW为单位分散布局全国各地；第二阶段将综合电力、土地及水资源条件，逐步扩建至10GW规模。崔泰源表示，集团目标是"出口智能而非产品，并在国内构建'智能市场'"。在半导体扩产方面，SK海力士将大幅提前原定产能建设时间表。崔泰源宣布，原计划2045年竣工的龙仁集群将提前12年完成；为扩大DRAM产能，将在龙仁提前投入约600万亿韩元；为扩大NAND产能，将在清州提前投入约100万亿韩元。此外，为应对持续的内存供应短缺，SK计划在西南地区新建生产基地，投资规模约400万亿韩元，该地区被认为能够满足大规模土地、电力、水资源及人力等综合条件。风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
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