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三星与SK同日豪掷逾4800万亿韩元,书写韩国史上最大产业投资承诺。三星以平泽、龙仁半导体集群为核心,兼顾HBM、折叠屏、全固态电池与人形机器人;SK则誓言打造15GW AI数据中心网络,并将龙仁产能集群建设提前整整12年。两大财阀同台亮剑,一场押注AI与半导体未来的国家级豪赌正式拉开序幕。韩国两大科技集团在同一天抛出规模空前的本土投资计划,标志着全球AI与半导体产业竞争进入新阶段。6月29日,三星集团与SK集团分别在韩国总统李在明主持的"大韩民国大跃进三大超级项目国民报告会"上公布投资蓝图。三星宣布总投资规模达2655万亿韩元(约11.68万亿人民币),SK集团则计划未来10年每年在韩国国内投入逾100万亿韩元,AI数据中心与半导体供应扩张两大项目合计约2200万亿韩元(约9.68万亿人民币)。两大集团合计承诺投资规模超过4800万亿韩元。韩国政府同日宣布迄今规模最大的半导体与人工智能产业投资计划,将半导体、物理AI与AI数据中心定位为韩国产业升级的"三角支柱",目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍,并推动韩国跻身"AI革命主导国"行列。三星:2655万亿韩元覆盖半导体、AI与新能源据韩联社最新报道,三星集团此次投资计划以平泽和龙仁半导体集群为核心,同时大规模向地方延伸布局。在核心半导体集群方面,三星计划向平泽园区及龙仁国家产业园区等反导体集群投入2030万亿韩元,构成整体计划的主体。在地方投资方面,三星宣布向湖南(全罗道)地区投入425万亿韩元,其中半导体领域400万亿韩元。三星电子将在光州新建半导体晶圆厂并构建数字孪生创新枢纽;三星SDS将在海南Solaseado建设AI数据中心,布局主权AI基础设施;三星物产则将在湖南投资太阳能发电设施、核能制氢及绿氢研发示范基地。在忠清地区,三星计划投入140万亿韩元,重点方向包括HBM晶圆厂、新一代显示屏、下一代电池及AI服务器封装基板。其中,三星电子将在天安和温阳投入56万亿韩元建设最先进HBM晶圆厂;三星显示器将在牙山建设折叠屏等新一代智能手机显示屏及超高分辨率微显示屏生产基地;三星SDI将在天安打造下一代电池全球母工厂;三星电机则将在世宗建设最先进AI服务器封装基板产线。在岭南地区,三星计划投入60万亿韩元,推动主力制造业与AI及机器人技术融合。三星电子将在龟尾建设智能手机全球制造创新枢纽及人形机器人量产线,三星SDS同步在当地建设AI数据中心;三星电机将扩大釜山MLCC及封装基板产能;三星SDI将在蔚山扩大全固态电池及储能系统投资;三星重工则将在巨济建设高附加值船舶建造基地。SK海力士:2200万亿韩元押注AI数据中心与半导体扩产SK集团董事长崔泰源在报告会上表示,集团计划在AI数据中心项目上投入约1000万亿韩元,在半导体供应扩张项目上投入约1100万亿韩元,"未来10年SK将持续每年在国内执行逾100万亿韩元的投资"。在AI数据中心方面,SK集团以SK电讯为核心,计划建设总规模达15GW的AI数据中心网络。第一阶段将建设5GW规模的中心,以0.5至1GW为单位分散布局全国各地;第二阶段将综合电力、土地及水资源条件,逐步扩建至10GW规模。崔泰源表示,集团目标是"出口智能而非产品,并在国内构建'智能市场'"。在半导体扩产方面,SK海力士将大幅提前原定产能建设时间表。崔泰源宣布,原计划2045年竣工的龙仁集群将提前12年完成;为扩大DRAM产能,将在龙仁提前投入约600万亿韩元;为扩大NAND产能,将在清州提前投入约100万亿韩元。此外,为应对持续的内存供应短缺,SK计划在西南地区新建生产基地,投资规模约400万亿韩元,该地区被认为能够满足大规模土地、电力、水资源及人力等综合条件。风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。
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